এসএমটি লেড টিউব লাইট অ্যাসেম্বলি মেশিন পিক এবং প্লেস 380mmX400mm BGA

HWGC HW-DSQ800-120F সিই সার্টিফিকেট ডবল সাইডেড এসএমটি অ্যাসেম্বলি এলইডি চিপ মাউন্টার মেশিন ভিশন বিজিএ পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন

এই নতুন ডিভাইসের হাইলাইট হল প্রফেশনাল মাউন্টিং চিপ 500 মিলিয়ন পিক্সেল হাই ডেফিনিশন ইম্পোর্টেড ইন্ডাস্ট্রিয়াল গ্রেড ক্যালিব্রেশন ক্যামেরার পাশাপাশি 500 মিলিয়ন পিক্সেল হাই-ডেফিনিশন ডিসটর্শন ফ্রি ইন্ডাস্ট্রিয়াল ভিজ্যুয়াল লেন্স; উন্নত করার জন্য প্রযুক্তিগত অগ্রগতির পরে 02 স্কোপের মধ্যে 40*40mm মাউন্ট করা যেতে পারে। মিমি ফুট ব্যবধান (0.5 মিমি কেন্দ্রের দূরত্ব) চিপের উপরে, সাফল্যের হার 98% এর চেয়ে বেশি এটি সম্পূর্ণরূপে ঘনত্বের চিপ ফুটের পাশাপাশি বিজিএ চিপ ইনস্টল করা কঠিন।

পণ্যবর্ণনা

HW-DSQ800-120F ভিশন সহ আমাদের সবচেয়ে জনপ্রিয় মডেল।HW-DSQ800-120F 260mm x 400mm কাজের এলাকা, 120টি একক ফিডার পজিশন সহ প্রযুক্তিগতভাবে উন্নত বৈশিষ্ট্যগুলি অফার করে যেখানে দ্রুত সেটআপ, অপারেশন সহজ এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা সর্বাগ্রে।

সিস্টেম বৈশিষ্ট্য

* একটি সাশ্রয়ী সমাধানে সবচেয়ে উন্নত সরঞ্জাম সহ সর্বোচ্চ মানের

* 25000-26000 cph পর্যন্ত স্থান নির্ধারণের হার

* সঠিকভাবে 0201, 0402, LED, BGA, QFN... সহ বিস্তৃত কম্পোনেন্ট স্থাপন করে।

উপাদানএইচডব্লিউ ভিশন সিস্টেম সহায়তা 0201, বিজিএ, কিউএফএন, কিউএফপি, এলইডি এবং কার্যত সমস্ত এসএমটি উপাদানগুলির বিস্তৃত পরিসরের সঠিক স্থান নির্ধারণের অনুমতি দেয়।

ভিশন সিস্টেম

HW-সিরিজ ভিশন পিক অ্যান্ড প্লেস সিস্টেমসমস্ত অপারেটরদের জন্য প্রোগ্রামিং করা সহজ, বুদ্ধিমান এবং দ্রুত অপারেশন

ফিডার

এনএক্সটি বৈদ্যুতিক ফিডার গৃহীত হয়েছে, আকারের মধ্যে রয়েছে 8 মিমি, 12 মিমি, 16 মিমি, 24 মিমি, 32 মিমি এবং 44 মিমি।