8pcs হাই-স্পিড ক্যামেরা, 2pcs হাই-ডেফিনিশন ক্যামেরাs -- বিভিন্ন উপাদানের চাক্ষুষ স্বীকৃতি চাহিদা মেটাতে।
1) উচ্চ-গতির ক্যামেরাটি 10 মিমি-এর কম ব্যাসের উপাদানগুলির ভিজ্যুয়াল স্বীকৃতি পূরণ করতে পারে, যার মধ্যে রয়েছে প্রতিরোধ, ক্যাপাসিট্যান্স, ল্যাম্প বিড, ট্রানজিস্টর, ডায়োড ইত্যাদি
2) হাই ডেফিনিশন ক্যামেরা 35 মিমি এর কম ব্যাসের উপাদানগুলির চাক্ষুষ স্বীকৃতি পূরণ করতে পারে, প্রধানত চিপস, পিন, মডিউল ইত্যাদি সহ
0201 এর উপরে প্রতিরোধ এবং ক্যাপাসিট্যান্স, 0.3 মিমি পিন চিপ।
1) 0201 উপাদানগুলির মাউন্টিং প্রয়োজনীয়তা মেটাতে বৈদ্যুতিক ফিডার ব্যবহার করুন।
2) সুনির্দিষ্ট দৃষ্টিভঙ্গি সহ হাই ডেফিনিশন ক্যামেরা QPF, BGA, QFP ইত্যাদির চিপ মাউন্ট করার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।
3 মিমি, 340*560 মিমি থেকে কম বেধ সহ PCB।
1) 1 মিমি-3 মিমি পুরুত্ব সহ পিসিবি সমর্থন করুন।
2) সর্বনিম্ন প্রস্থ 50 মিমি, সর্বাধিক প্রস্থ 560 মিমি পিসিবি, 340 মিমি পিসিবি দৈর্ঘ্য সমর্থন করে।
